반도체 분야에서 원자층 증착 기술은 옴스트롱 단위의 박막 두께 조절이 가능하며, 복잡한 구조의 기판이나 규모가 큰 기판에도 균일하게 박막이 증착된다는 점, 기존 화학적 기상 증착법에 비해 낮은 온도에서도 박막 증착이 가능하다는 장점으로 다양한 응용 분야에서 활용되고 있음
- 플라즈마 강화 원자층 증착 장치에 대한 기술포트폴리오 구축 결과는 하기와 같으며 연세대학교, 서울과학기술대학교의 기술이 포함되어 있고 그 중 서울과학기술대학교 기술이 강점을 보임
- 특히, 증착 샘플의 개별적인 온도 조절 및 플라즈마 발생 거리 조절을 통해 원자층 증착 공정의 효율을 높인 기술과 해당 증착 사이클을 조건을 달리해 반복하는 기술을 패키징하여 효율이 우수한 플라즈마 원자층 증착 시스템을 기획함
기술 구성 및 특징
시장동향
- 최근 R&D 시설에 대한 투자 증가, 전기 및 하이브리드 차량에 대한 수요 증가로 인해 반도체 시장은 지속적으로 성장하고 있음
- 세계 원자층 증착(ALD) 시장 규모는 2020년 18억 6,998만 달러 규모에서 연평균 5.08% 성장률을 보이며 2027년에 26억 4,544만 달러 규모에 달할 전망임