사업화 유망기술

반도체 제조 공정 장비

플라즈마 강화 원자층 증착 장치

플라즈마 강화 원자층 증착 장치

보유기관 : 연세대학교

기술개요

반도체 분야에서 원자층 증착 기술은 옴스트롱 단위의 박막 두께 조절이 가능하며, 복잡한 구조의 기판이나 규모가 큰 기판에도 균일하게 박막이 증착된다는 점, 기존 화학적 기상 증착법에 비해 낮은 온도에서도 박막 증착이 가능하다는 장점으로 다양한 응용 분야에서 활용되고 있음

특허정보

특허명 특허번호 특허명세서
플라즈마 강화 원자층 증착을 이용한 금속 산화물막 증착 방법 10-2017-0016877
버퍼층을 포함하는 금속 산화물막 증착 방법 10-2017-0016878
리모트 플라즈마를 이용한 원자층 증착 시스템 10-2017-0120564
원자층을 증착하는 증착 장치 10-2020-0123336

기술 개요

- 플라즈마 강화 원자층 증착 장치에 대한 기술포트폴리오 구축 결과는 하기와 같으며 연세대학교, 서울과학기술대학교의 기술이 포함되어 있고 그 중 서울과학기술대학교 기술이 강점을 보임
- 특히, 증착 샘플의 개별적인 온도 조절 및 플라즈마 발생 거리 조절을 통해 원자층 증착 공정의 효율을 높인 기술과 해당 증착 사이클을 조건을 달리해 반복하는 기술을 패키징하여 효율이 우수한 플라즈마 원자층 증착 시스템을 기획함

기술 구성 및 특징

시장동향

- 최근 R&D 시설에 대한 투자 증가, 전기 및 하이브리드 차량에 대한 수요 증가로 인해 반도체 시장은 지속적으로 성장하고 있음
- 세계 원자층 증착(ALD) 시장 규모는 2020년 18억 6,998만 달러 규모에서 연평균 5.08% 성장률을 보이며 2027년에 26억 4,544만 달러 규모에 달할 전망임

기술 분류/활용 분야

ㅇ 플라즈마 처리 원자층 증착
- 플라즈마 거리 조절
- 증착 샘플 온도 조절

ㅇ 원자층 증착 사이클
- 증착 사이클 반복
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