사업화 유망기술

합금 입자화 박막 및 그 제조방법

합금 입자화 박막 및 그 제조방법

본 기술은 합금박막에 높은 비저항을 갖는 절연층을 형성한 합금입자화박막 및 그 제조방법을 제공하는 것임

보유기관 : (주)에스와이피       거래조건 : 협의 후 결정

기술개요

- 고체 기판 위에 만들어진 합금박막을 수증기를 함유한 수소혼합기체에서 열처리함으로써 합금의 제1원소가 선택적으로 산화됨

특허정보

특허명 특허번호 특허명세서
합금입자화박막 및 그 제조방법 10-1379751

기술완성도

TRL01

기초 이론/
실험

  • 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
TRL02

실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립

  • 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
TRL03

연구실 규모의
성능 검증

  • 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
  • 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
  • 모델링/설계기술 확보
TRL04

연구실 규모의
부품/시스템 성능평가

  • 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
  • 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
TRL05

시제품 제작/
성능평가

  • 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
  • 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
TRL06

Pilot 단계 시작품
성능 평가

  • 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
  • 시작품 성능평가
TRL07

Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가

  • 시작품의 신뢰성 평가
  • 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
TRL08

시작품 인증/
표준화

  • 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
    - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
TRL09

사업화

  • 본격적인 양산 및 사업화 단계

종래기술 문제점

- 도포되는 분말을 수 마이크로미터 이하로 조절하는 것이 기술적으로 어려워 고품질의 제품생산이 어려움

- 최소한의 두께와 충분한 성분을 갖는 절연층 및 도포층을 제공하지 못하는 문제점이 있음

대표도면

합금입자화박막의 제조과정

해결방안

- 최종적으로 불연속박막화 또는 입자화하는 선택산화를 일으킴

특징

- 비저항이 높은 절연층을 형성하면서도 높은 자속밀도를 갖는 합금박막을 제공하여 고품질의 제품을 생산 할 수 있음

- 초소형 및 고성능의 전자소자 및 부품과 제품을 생산할 수 있음

기술동향

- 표면처리기술은 일부 선진 기업들이 선점하고 있어, 전자기기용 고기능 표면처리 기술의 국산화 및 글로벌 경쟁력 확보를 위한 기술 개발 전략 수립이 필요함

시장동향

- 반도체 표면처리 시장의 경우 2012년 41억 달러에서 2016년 49.6억 달러로 전망되었고, 성장률이 점차 둔화되고 있는 추세를 나타내고 있음

- 세계시장과 국내시장은 성장률 면에서 비슷한 양상을 나타냄

전자기기용 세게 표면처리 시장현황 및 전망

연구자 정보

상세보기
  • 성명 이상민
  • 소속 한국원자력연구원
  • 연구분야  원자력, 방사선
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