사업화 유망기술

플라즈마 분말 처리 장치

플라즈마 분말 처리 장치

본 기술은 관형 플라즈마 구조물을 포함한 회전 원통구조, 관형 플라즈마 분말 처리 장치에 관한 것임

보유기관 : (주)에스와이피       거래조건 : 협의 후 결정

기술개요

- 분말 등을 처리할 때 플라즈마 발생 공간에서 생성된 플라즈마를 발생 공간 외부로 유도하여 피 처리물과 접촉시켜 표면을 처리하기 위함이고, 동시에 분말의 전체 면적을 한번에 손쉽게 처리하기 위한 분말 처리 장치임

특허정보

특허명 특허번호 특허명세서
관형 플라즈마 표면 처리 장치 10-1415688
관형 플라즈마 구조물을 포함한 회전 원통 구조 플라즈마 분말 처리 장치 10-1371521

기술완성도

TRL01

기초 이론/
실험

  • 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
TRL02

실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립

  • 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
TRL03

연구실 규모의
성능 검증

  • 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
  • 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
  • 모델링/설계기술 확보
TRL04

연구실 규모의
부품/시스템 성능평가

  • 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
  • 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
TRL05

시제품 제작/
성능평가

  • 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
  • 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
TRL06

Pilot 단계 시작품
성능 평가

  • 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
  • 시작품 성능평가
TRL07

Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가

  • 시작품의 신뢰성 평가
  • 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
TRL08

시작품 인증/
표준화

  • 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
    - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
TRL09

사업화

  • 본격적인 양산 및 사업화 단계

종래기술 문제점

- 저온 저압 상태의 플라즈마를 이용한 표면 처리 방법은 진공 장치가 필요하고, 연속 공정을 수행하기 어려움

- 관형 부재이거나 분말일 경우 피처리물의 전체 면적 처리가 어려움

대표도면

회전원통 구조 플라즈마 분말처리 장치 구성 단면도

해결방안

- 제 1,2 전극에서 1차 플라즈마가 발생하고, 이 플라즈마가 개구 또는 슬릿으로 빠져나오면서 피처리물을 처리함

- 관형 플라즈마 구조를 이용해 플라즈마를 외부로 유도하여 분말 표면을 처리하고, 회전시킴으로써 전체 면적을 쉽게 처리함

특징

- 복수개의 피처리물 동시 세정 가능

- 분말 외에 선형 관형 소재의 표면처리도 가능한 플라즈마 발생원

기술동향

- 분말소재의 표면처리는 현재 습식법을 주로 사용하고 있으며 계면활성제, 분산제, 현탁안정제 등의 화합물질을 사용함

- 플라즈마를 이용한 분말소재의 표면처리 기술은 보고된 바가 극히 적어 연구사례를 찾아보기 힘듬

시장동향

- 세계 표면처리 시장규모는 2012년에는 1,500억달러에 이르며, 2017년에는 3,700억달러에 이를 것으로 예상되며, 국내 건식 표면처리 산업의 경우 2007년 생산액 약 500억원 정도로 적용가능 분야의 약 5~10% 수준에 머물고 있는 실정임

- PCB산업, 디스플레이용 FCCL, 터치스크린 등의 전기 전자 부품으로 구성, 관련 시장 규모의 10% 내외를 표면처리 시장으로 추정하면 세계시장은 약 80억 달러임

글로벌 표면처리 시장

연구자 정보

상세보기
  • 성명 이상민
  • 소속 한국원자력연구원
  • 연구분야  원자력, 방사선
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