사업화 유망기술

분말 플라즈마 처리 장치

분말 플라즈마 처리 장치

본 기술은 각 형태별 플라즈마 모듈을 이용하여 분말을 균일하게 처리하는 분말 플라즈마 처리 장치에 관한 것임

보유기관 : (주)에스와이피       거래조건 : 협의 후 결정

기술개요

- 피 처리(기판, 들면 등) 대상물이 플라즈마와의 접촉 시간이 제어되어 균일하게 처리될 수 있으며 효율적인 분말 처리가 가능함

특허정보

특허명 특허번호 특허명세서
분말 플라즈마 처리 장치 10-1458411
분말 플라즈마 처리 장치 10-1428524

기술완성도

TRL01

기초 이론/
실험

  • 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
TRL02

실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립

  • 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
TRL03

연구실 규모의
성능 검증

  • 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
  • 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
  • 모델링/설계기술 확보
TRL04

연구실 규모의
부품/시스템 성능평가

  • 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
  • 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
TRL05

시제품 제작/
성능평가

  • 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
  • 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
TRL06

Pilot 단계 시작품
성능 평가

  • 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
  • 시작품 성능평가
TRL07

Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가

  • 시작품의 신뢰성 평가
  • 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
TRL08

시작품 인증/
표준화

  • 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
    - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
TRL09

사업화

  • 본격적인 양산 및 사업화 단계

종래기술 문제점

- 관형 플라즈마 표면 처리 장치의 경우 분말의 균일한 처리가 어려움

- DBD 방전기술을 이용한 플라즈마 처리장치는 분말의 전체 면적을 처리하는데 어려움이 있음

대표도면

분말 플라즈마 처리 장치의 구성 단면도

해결방안

- 고전압 인가 전극 및 타면에 놓인 접지 전극을 포함

- 접지 전극 중 하나 이상은 바 형상으로 서로 이격되어 병렬로 배열

특징

- 화학약품 미사용, 별도의 진공 장치 없이 가동, 연속 공정 수행 가능

- 처리 비용 및 시간 단축

기술동향

- 표면처리 분야는 크게 건식과 습식 표면처리 분야로 나누며, 이러한 표면처리분야의 응용범위는 반도체, 디스플레이 및 공구, 금형과 자동차, 인체의료 등의 산업 분야에 매우 다양하게 적용됨

- 표면처리는 제품 또는 부품의 마무리 공정이며, 대기업에서는 실시하지 않는 분야이고, 중소기업 전문화 업종으로 지정되어 주문 방식에 의한 생산이 이루어지는 형태임

시장동향

- 세계 표면처리 시장규모는 2012년에는 1,500억달러에 이르며, 2017년에는 3,700억달러에 이를 것으로 예상되며, 국내 건식 표면처리 산업의 경우 2007년 생산액 약 500억원 정도로 적용가능 분야의 약 5~10% 수준에 머물고 있는 실정임

- 2005년 약 106조원 규모의 표면처리시장은 전기도금 32%, 기계도장 33%, 분체도장 7%, 아연도금 10%, 열표면처리 6%, 양극산화 2%, PVD/CVD 1%의 규모를 갖고 있음

글로벌 표면처리 시장

연구자 정보

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  • 성명 이상민
  • 소속 한국원자력연구원
  • 연구분야  원자력, 방사선
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