사업화 유망기술

범용 벌크-실리콘 광송수신(광I/O) 단일칩 기술

범용 벌크-실리콘 광송수신(광I/O) 단일칩 기술

본 기술은 범용 벌크-실리콘 광송수신(광I/O) 단일칩 기술이다.

보유기관 : 한국전자통신연구원       거래조건 : 협의 후 결정

기술개요

본 기술은 전송 데이터를 빛으로 주고받을 수 있도록 실리콘 전자회로 칩에 광데이터의 입출력 기능을 추가할 수 있는 기술
기술소개서 추가기술정보 시장자료 특허구매 서식

특허정보

특허명 특허번호 특허명세서
Opto-electronic system including optical Input/Output device 10466413
Method of manufacturing optical Input/Output device 10168474

기술완성도

TRL01

기초 이론/
실험

  • 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
TRL02

실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립

  • 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
TRL03

연구실 규모의
성능 검증

  • 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
  • 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
  • 모델링/설계기술 확보
TRL04

연구실 규모의
부품/시스템 성능평가

  • 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
  • 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
TRL05

시제품 제작/
성능평가

  • 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
  • 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
TRL06

Pilot 단계 시작품
성능 평가

  • 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
  • 시작품 성능평가
TRL07

Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가

  • 시작품의 신뢰성 평가
  • 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
TRL08

시작품 인증/
표준화

  • 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
    - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
TRL09

사업화

  • 본격적인 양산 및 사업화 단계

기술개요

- 전송 데이터를 빛으로 주고받을 수 있도록 실리콘 전자회로 칩에 광데이터의 입출력 기능을 추가할 수 있는 기술

- 전자 집적회로와의 통합성을 증가시키고 칩 사이에 광 데이터의 실용적 송·수신이 이루어 질 수 있도록 하여, 일반 컴퓨터 환경에서도 광통신 속도를 구현 할 수 있는 Bulk-Silicon 기반의 고성능 저전력 self-contained (자족형)의 광I/O 플랫폼 기술

대표도면

[실리콘 광송수신 단일칩 및 송수신 소자들의 개별 특성]

기술의 우수성

- 빛 데이터를 주고받는 벌크-실리콘 기반의 광송수신 단일칩을 세계최초로 개발

- 기존의 전자칩에 초고속/대용량/고성능/고기능성을 부여할 수 있는 bulk-silicon 기반의 광I/O 솔루션 제공

- ~ 650 nm 부터 1550nm까지 다양한 광파장 대역에서 동작이 가능

- 광송신소자와 광수신소자를 bulk-실리콘에 통합 제작하고 집적공정을 통해 단일칩화 함으로써 비용과 성능측면에서 우수

기술의 차별성

- 초고속 컴퓨터 및 대용량 연결 시스템이 필요한 디스플레이, 통신/정보처리 서버, 소형 연결 시스템이 필요한 휴대 및 착용형 컴퓨터와 자동차, 항공우주, 지능형 로봇 분야에 적용 가능하며, 기본적으로 모든 차세대 고성능 전자칩에 적용 가능한 선도 기반기술임

- 컴퓨터 CPU, 메모리 등 미래 컴퓨터 칩 플랫폼으로 적용할 경우, 비교적 저렴한 웨이퍼 수준의 양산 공정이 가능하며 실리콘 웨이퍼-레벨 대량 생산 시 파급효과가 매우 높음

활용분야

- 디스플레이, 센서, 로봇, 자동차 등 광I/O 전자칩

- 광통신, 모바일, HPC 등 광트랜시버 (TRx) 칩
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